 |
 |
 |
 |
|
 |
|
 |
|
|
|
15.08.10 - 21:39 willowasbest - зарегистрированный пользователь |
|
|
|
|
 |
Можно получить у Вас консультацию по металлизации отверстий?
Вопрос по диаметрам отверстий и толщине металлизации
внутри отверстия. В вопросах-ответах данный момент неотражен и
ссылка на программу Saturn PCB Design Toolkit Version 4.0.1 нерабочая.
|
|
ответить | написать
|
|
|
|
|
|
16.08.10 - 07:18 ГКИ - администратор |
|
 |
|
|
 |
ссылка на программу Saturn PCB Design Toolkit Version 4.0.1 нерабочая.
Да, у них вышла новая версия - 5.2 (Спасибо за замечание; заодно поправил ссылку и в вопросах-ответах)
Как правильно рассчитать номинальное отверстие в вопросах-ответах отражено. Там просто приведена методика расчёта из РД 50-708-91. "Инструкция. Платы печатные. Требования к конструированию":
Производители как правило работают с номинальным диаметром отверстий. Номинальный диаметр монтажных металлизированных и неметаллизированных отверстий устанавливают, исходя из соотношения (см. п. 4.6.2. РД 50-708-91. "Инструкция. Платы печатные. Требования к конструированию"):
d >= dэ + |dd|но + r,
где,
|dd|но – нижнее предельное отклонение диаметра отверстия (примерно можно ориентирваться на значение 0.13 мм – на столько уменьшается диаметр просверленного отверстия после металлизации и затем горячего лужения);
dэ – максимальное значение диаметра вывода ИЭТ, устанавливаемого на печатную плату (для прямоугольного вывода за диаметр берётся диагональ его сечения);
r – разность между минимальным значением диаметра отверстия и максимальным значеним диаметра вывода ИЭТ. Значение r рекомендуется выбирать с учётом допусков на расположение выводов на корпусе устанавливаемого ИЭТ и позиционного допуска расположения оси отверстия. Как правило r равно 0.1...0.4 мм при ручной сборке и 0.4...0.5 при автоматизированной. Расчётное значение диаметра монтажного отверстия d следует округлять в сторону увеличения до десятых долей миллиметра.
Мне казалось, что всё достаточно понятно расписано. Но если нет - спрашивайте. Будем разбираться вместе.
|
|
ответить | написать
|
|
|
|
|
|
16.08.10 - 16:43 willowasbest - зарегистрированный пользователь |
|
|
|
|
 |
Благодарю за ответ, действительно моя вина -просмотрел.
Тоесть на последних цифрах заострил внимание, а с формулой
осажденной меди в отверстии опустил. Значит вполне реально
будет брать диаметр отверстия больше на 0,5-0,7 мм с учётом
осождённой меди. Попутно вопрос: насколько увеличивается
толщина слоя меди? Наверное на один, два микрона?
|
|
ответить | написать
|
|
|
|
|
|
16.08.10 - 17:45 ГКИ - администратор |
|
 |
|
|
 |
Наращивание меди идёт в пределах 25 мкм.
Согласно ГОСТ 23751-86 п. 2.2.3 (табл. 2) Предельное отклонение диаметров монтажных отверстий:
- для отверстий до 1.0 мм включительно: +0...-0.13 мм
- для отверстий свыше 1.0 мм: +0.05...-0.18.
Т.е. от заложенного в проекте отверстия (PCB-файл или NCD-файл сверловки) на реальной плате Вы получите это отверстие с допуском 0...-0.13
Ну а как правильно заложить номинальное отверстие, чтобы туду ножка компонента вошла не внатяг - см. вышеприведённую цитату из РД 50-708-91.
|
|
ответить | написать
|
|
|
|
|
|
16.08.10 - 17:58 ГКИ - администратор |
|
 |
|
|
 |
Ещё советую в журнале "Технологии в электронной промышленности" № 2 и 3 за 2008 г. прочитать статью А. Парфёнова "Введение в теорию прочности паянных соединений".
Обратите внимание на табличку "Рекомендуемые размеры отверстий и КП в зависимости от d вывода"
P.S. Эта статья есть у нас в разделе Download
|
|
ответить | написать
|
|
|
|
|
|
31.10.12 - 05:43 willowasbest - зарегистрированный пользователь |
|
|
|
|
 |
Прошу Вас уточнить следующий момент, вопросы выше относились к толщине фольги 35 мкм.
Как измениться данный показатель при толщине фольги 105 мкм?
|
|
ответить | написать
|
|
|
|
|
|
01.11.12 - 21:04 ГКИ - администратор |
|
 |
|
|
 |
ГОСТ не ставит допуск на диаметр металлизированного отверстия в зависимость от толщины фольги.
|
|
ответить | написать
|
|
|
|
|
|
03.11.12 - 18:13 willowasbest - зарегистрированный пользователь |
|
|
|
|
 |
Спасибо, ещё один вопрос о соединении полигонов разных слоёв. Можно руководствоваться наименьшим металлизированным отверстием (4:1 от толщины печатной платы)?
|
|
ответить | написать
|
|
|
|
|
|
06.11.12 - 09:05 ГКИ - администратор |
|
 |
|
|
 |
|
|
|
|
18.03.13 - 11:55 YAA - зарегистрированный пользователь |
|
|
|
|
 |
Пояски на внутренних слоях |
Обязательно ли делать пояски вокруг переходного отверстия на внутренних слоях МПП, если от него не отходят проводники.
|
|
ответить | написать
|
|
|
|
|
|
18.03.13 - 12:07 ГКИ - администратор |
|
 |
|
|
 |
Нет, не обязательно.
Если хотите, то мы можем их и сами удалить.
|
|
ответить | написать
|
|
|
|
|
|
22.03.13 - 11:39 YAA - зарегистрированный пользователь |
|
|
|
|
 |
Глухие переходные отверстия |
Можно ли располагать глухие переходные отверстия напротив друг друга?
|
|
ответить | написать
|
|
|
|
|
|
23.03.13 - 07:32 ГКИ - администратор |
|
 |
|
|
 |
|
|
|
|
 |
|
|