 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
16.02.10 - 15:43
ГКИ - администратор |
|
 |
|
|
|
|
Самая распространённая ошибка - обрыв связи.
Обратите внимание, в отмеченных местах ширина меди в верхнем случае равна 130 мкм, в нижнем около 20 мкм, что приводит к перетраву этих участков и, как следствие разрыву связи.
|
|
ответить | написать
|
|
|
|
|
|
17.02.10 - 07:55
ГКИ - администратор |
|
|
|
|
|
|
А случилось это по причине того, что в PCAD'е были использованы установки "по умолчанию" - Plane Swell = 0.254 мм.
Мы рекомендуем использовать "зазор полигона на внутренних слоях" = 0.4 мм.
|
|
ответить | написать
|
|
|
|
|
|
27.10.10 - 09:20
Сергей - зарегистрированный пользователь |
|
|
|
|
|
|
Добрый день.
на рисунке показан зазор до отверстия, а до ближайшего проводника тоже рекомендуемый зазор 0,4мм?
|
|
ответить | написать
|
|
|
|
|
|
27.10.10 - 10:19
ГКИ - администратор |
|
|
|
|
|
|
Я наверное чего-то не понял в Вашем вопросе - в негативных слоях (negative plane) нет проводников. Есть полигоны, вырезы в них и термальное подключение.
|
|
ответить | написать
|
|
|
|
|
|
27.10.10 - 12:17
Сергей - зарегистрированный пользователь |
|
|
|
|
|
|
Про негативные слои я упустил...
наверное, не в эту ветку вопрос. Я хотел уточнить вот что:
На странице http://www.pselectro.ru/tech/ указан размер G - Зазор полигона на внутренних слоях, мкм.
На рисунке, это зазор до отверстия.
А зазор до проводников во внутренних слоях тоже выдерживать 0,4мм (по классу А)?
|
|
ответить | написать
|
|
|
|
|
|
27.10.10 - 15:53
ГКИ - администратор |
|
|
|
|
|
|
Да, тоже 0.4 мм.
Но он получится почти автоматически, если Вы будете использовать во внутренних слоях падстеки с площадками: ободок площадки 200 мкм, зазор от площадки до проводника 200 мкм. Это уже потом при технологической подготовке можно удалить неподключенные площадки на внутренних слоях, то этот зазор и будет 400 мкм.
|
|
ответить | написать
|
|
|
|
|
|
|
|
|
