 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
10.10.11 - 13:48
sch - зарегистрированный пользователь |
|
|
|
|
|
|
Планируется применение BGA. Так как опыта в разработке плат с такими корпусами нет, то появились вопросы.
Итак. BGA будет с минимальным расстоянием 0,75мм между шариками. Перехожу на страничку с технологическими возможностями http://www.pselectro.ru/tech/ . Написано:
- Наименьшее металлизированное отверстие (для толщины платы 1.5) - 0,25 мм; Вопрос: это диаметр отверстия после металлизации или сверла? Для толщины платы 1мм этот диаметр применим?
- Поясок металлизированного отверстия, мкм, не менее 120; Вопрос: это ширина площадки от диаметра сверла или от готового металлизированного отверстия?
Сколько должно быть мин. расстояние от площадки закрытого маской переходного отверстия до проходящей дорожки? Это размер H или O на приведенных рисунках?
|
|
ответить | написать
|
|
|
|
|
|
10.10.11 - 18:37
ГКИ - администратор |
|
 |
|
|
|
|
- Диаметр сверла. Применим.
- От диаметра сверла.
- "Н" - расстояние от площадки до полигона; "О" - расстояние между проводниками. Ободок можно рассматривать как проводник вокруг отверстия. Т.е. в Вашем случае надо ориентироваться на параметр "О".
|
|
ответить | написать
|
|
|
|
|
|
15.11.11 - 12:36
sch - зарегистрированный пользователь |
|
|
|
|
|
|
Добрый день.
А прототипы 4-слойной платы по классу сложности B можете изготовить?
|
|
ответить | написать
|
|
|
|
|
|
16.11.11 - 08:04
ГКИ - администратор |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
17.11.11 - 10:48
sch - зарегистрированный пользователь |
|
|
|
|
|
|
Ну не все, но есть и предельные (напр. диаметр отверстия 0,25). Ну да ладно, я вспомнил, что плата-то у нас толщиной 1мм, а ее явно прототипом никто делать не будет.
Тогда вопрос следующий.
Как я написал, плата толщиной 1мм. Можете расписать как будет выглядеть простейший стек такой 4-слойной платы? Ну интересуют в первую очередь толщины материалов, чтобы по волновому сопротивлению сильно не промахнуться - там как бы не критично, скорости не большие, но хочется учесть максимально приближенно. И могут ли быть вариации толщин, если да то как считать и где смотреть. А то в первый раз больше 2 слоев делаю, вопросов много.
|
|
ответить | написать
|
|
|
|
|
|
17.11.11 - 14:25
ГКИ - администратор |
|
|
|
|
|
|
Код конструктива - 4/10/18/FR/.СЕР/вн0.51, типовой, так называемый "Вариант 1" в бланке заказа.
фольга - 0.018 мм
препрег (3 х 1080) - 0.2058 мм
фольга - 0.035 мм
стек - 0.51 мм
фольга - 0.035 мм
препрег (3 х 1080) - 0.2058 мм
фольга - 0.018 мм
или
Код конструктива - 4/10/35/FR/.СЕР/вн0.51, типовой, так называемый "Вариант 1" в бланке заказа.
фольга - 0.035 мм
препрег (3 х 1080) - 0.2058 мм
фольга - 0.035 мм
стек - 0.51 мм
фольга - 0.035 мм
препрег (3 х 1080) - 0.2058 мм
фольга - 0.035 мм
|
|
ответить | написать
|
|
|
|
|
|
22.11.11 - 08:49
sch - зарегистрированный пользователь |
|
|
|
|
|
|
Еще один глупый вопрос.
А во внутренних слоях, если нет соединения с проводниками и полигонами, может отсутствовать площадка металлизированного отверстия? Ее в этом случае делать диаметром 0мм?
|
|
ответить | написать
|
|
|
|
|
|
22.11.11 - 10:53
ГКИ - администратор |
|
|
|
|
|
|
Площадка может отсутствовать. Чтобы заказчик не парился, мы обычно их сами удаляем.
|
|
ответить | написать
|
|
|
|
|
|
22.11.11 - 11:05
sch - зарегистрированный пользователь |
|
|
|
|
|
|
Да рад бы не париться, да только проводник, если отверстие с площадкой внутри, не проводится 
|
|
ответить | написать
|
|
|
|
|
|
22.11.11 - 11:43
ГКИ - администратор |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
29.12.12 - 06:01
Shamrel - зарегистрированный пользователь |
|
 |
|
|
|
uBGA. Обязательно ли оставлять все пятачки? | |
Доброго Здоровья!
Стоит задача развести плату с чипом в BGA корпусе с шагом выводом 0.5 мм, при этом технормы в 120 мкм явно это сделать не позволяют. Я б сразу отверг идею ставить такой корпус, если бы с чипа не нужно было бы взять лишь малое число выводов: нужно запитать, прошить, тактировать и два последовательных интерфейса. И все бы получилось, вот только не смог вывести две линии с второго ряда. Однако напротив этих выводом в первом ряду находятся не используемые мною выводы параллельного порта. Вопрос! Могу ли я исключить эти пятачки из патерна и под шарами пустить сигнальные линии, спрятанные под маску? Делают ли так? Боюсь, проблемы при монтаже возникнут.
|
|
ответить | написать
|
|
|
|
|
|
29.12.12 - 06:17
Shamrel - зарегистрированный пользователь |
|
|
|
|
|
Какой диаметр должен быть у пятачка? | |
Вопрос вдогонку. В документации на чип, размер шарика указан как 0.25/0.35, можно ли размер пятачка сделать 0.25 ?
|
|
ответить | написать
|
|
|
|
|
|
12.01.13 - 07:28
ГКИ - администратор |
|
|
|
|
|
|
Shamrel
«Могу ли я исключить эти пятачки из патерна и под шарами пустить сигнальные линии, спрятанные под маску? Делают ли так?»
Лучше так не делать.
Закажите изготовление BGA-0.5 в Китае.
|
|
ответить | написать
|
|
|
|
|
|
|
|
|
