
»	Главная

»	О компании

»	Фотогалерея

»	Изготовление печатных плат

»	Материалы для печатных плат

»	Как сделать заказ

»	Цены и сроки

»	Монтаж печатных плат

»	Разработчикам печатных плат

»	Вопросы и Ответы

»	Словарь терминов

»	Online-сервис

»	Доставка

»	Форум

»	Новости

»	Download


	Знаете ли вы…
	Стеклотекстолит фольгированный FR-4 и препреги с высокой температурой стеклования Tg=180 и низким коэффициентом температурного расширения Печатные платы - это... Как сделать заказ на монтаж Полезная информация Вопросы и ответы Слотовое сверление (Drill Slot) Контакты Экскурсия по заводу

Словарь терминов

А | Б | В | Г | Д | Е | Ё | Ж | З | И | Й | К | Л | М | Н | О | П | Р | С | Т | У | Ф | Х | Ц | Ч | Ш | Щ | Ъ | Ы | Ь | Э | Ю | Я

A | B | C | D | E | F | G | H | I | J | K | L | M | N | O | P | Q | R | S | T | U | V | W | X | Y | Z

BGA, ball grid array

корпус типа “массив шариковых выводов”.

B-stage	Balanced daisy chain topology	Base material
BBB, basic building block	BGA, ball grid array	Bill of Materials
Blind via	Blind vias	Blister
BNC (Baby N-Connector)	Bond strength	Bottom size
Boundary	Bow	Bps (bits per second)
Bubble effect	Buried layer	Buried via
Buried vias	Bus	Bus diagonal routing
Bus routing

Design by NooLab