
»	Главная

»	О компании

»	Фотогалерея

»	Изготовление печатных плат

»	Материалы для печатных плат

»	Как сделать заказ

»	Цены и сроки

»	Монтаж печатных плат

»	Разработчикам печатных плат

»	Вопросы и Ответы

»	Словарь терминов

»	Online-сервис

»	Доставка

»	Форум

»	Новости

»	Download


	Знаете ли вы…
	Стеклотекстолит фольгированный FR-4 и препреги с высокой температурой стеклования Tg=180 и низким коэффициентом температурного расширения Печатные платы - это... Как сделать заказ на монтаж Полезная информация Вопросы и ответы Слотовое сверление (Drill Slot) Контакты Экскурсия по заводу

Словарь терминов

А | Б | В | Г | Д | Е | Ё | Ж | З | И | Й | К | Л | М | Н | О | П | Р | С | Т | У | Ф | Х | Ц | Ч | Ш | Щ | Ъ | Ы | Ь | Э | Ю | Я

A | B | C | D | E | F | G | H | I | J | K | L | M | N | O | P | Q | R | S | T | U | V | W | X | Y | Z

Copper thickness

толщина медной фольги

Соответствие толщины медной фольги к её весу в унциях (oz):

Capacitors	Cerdip	Chain
Checkpoint file	CIP, controlled impedance package	Circuit
Class	Clearance	Clinched — wire through connection
Cluster	Color map file	Component
Component side	Componenthole	Conductive pattern
Conductor	Conductor layer	Conductor size
Conductor spacing	Conductor thickness	Conductor width
Conflicts	Copper pour	Copper thickness
CPLD (complex PLD)	Crazing	Critical defect
Crossing hole	CSP (Chip Scale Package)	Current-carryingcapacity

Design by NooLab