|
29.03.2012 Андрей Переходы медь-алюминиевое основание.Вопрос Здравствуйте!
Возможно ли, при производстве однослойных печатных плат на алюминиевом основании, выполнение электрического соединения (типа металлизированного отверстия или другим способом) между медным слоем и алюминиевой подложкой?
Ответ В настоящий момент такой возможности нет.
|
